河北工业科技

1993, (01) 36-41

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Cu—Al—Ni—Mn形状记忆合金高温残留浮突研究
A Study of Remaining Relief at Hingh Temperature in Cu—Al—Ni—Mn Shape Memory Alloy

何明科;史春生;

摘要(Abstract):

利用金相观察与同步测量电阻的方法,发现 Cu—Al—Ni—Mn 合金直接淬火到 TAf 时,合金表面出现高温残留浮突,X 射线衍射分析证实这种浮突是变形母相。讨论了热循环对这种高温残留浮突的影响。

关键词(KeyWords): 形状记忆合金;马氏体相变;残留浮突

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 何明科;史春生;

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